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gamme cem

Compatibilité Electromagnétique (CEM-EMI)

Capots de blindage CEM en Découpe Chimique

Capots de blindage CEM en Découpe Chimique

matériaux

Maillechort (Alliage CU/NI/ZN) / Cuivre / Inox 316(L) / Aluminium / Mu-métal

PROCÉDÉ DE FABRICATION

Phorogravure / Pliage par presse avec outil si besoin / Reprise en soudure pour fermeture des angles ou les cloisons (multi-compartiments)

ÉPAISSEURS

0.1 à 1.6 mm selon materiel

PROTOTYPAGES

Fabrication de prototypes avec ou sans outillage selon plan de la pièce ou avec la Plaque Easyshield + clips

TAILLES

Traitements possible par : Etamage, en Cuivre, en Nickel ou sur demande

PACKAGING

En Bande ou Bobine pour les petites tailles & Plateaux sur mesure ou Plaques cartonnées

Fiche technique complète :

Les boîtiers de blindage pour PCB fournissent une isolation efficace contre les ondes électromagnétiques au niveau de la carte. La gravure photo (Photo Etching) est la méthode de production la plus rentable pour les petites et moyennes quantités < à 3000 pièces/an. Elle permet grâce à son faible coût d’outillage de vous proposer de la pièce UNITAIRE industrialisée, des petites ou toutes petites et moyennes séries, pour des applications sur cahier des charges de façon très économique. Après la photo gravure, les pièces sont alors pliées « manuellement » grâce à des lignes de pliage. Nous avons développé notre propre gamme d’outils afin de limiter vos coûts d’outillage périphériques. Ils sont ensuite montés sur un PCB couvrant un ou plusieurs composants pour fournir un excellent blindage EMI et RFI. Des cloisons internes peuvent être ajoutés à la plupart des conceptions. Des trous de ventilation et d’accès peuvent être incorporés dans les couvercles et les ceintures.

Nous proposons également

Clips SMT / TMS Fixation boîtiers de Blindage

Contact SMD pour PCB dorés à l'or fin

Interface / Film Thermiques

EMIRUB Rubans / Scotchs Conducteurs

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