Ces matériaux de gestion thermique permettent de gagner du temps et de l’argent sans transiger sur les performances thermiques. Ils sont appelés aussi « Change Thermal Phase » ou « Hi-Flow ». Ils sont des excellents substituts à la graisse. Ils sont placés généralement entre des CPU, micro-processeurs et des dissipateurs de chaleur « Heat-Sink ». Ces thixotropes sont faciles à utiliser. Ils ne coulent pas pendant les températures de fonctionnement des équipements. A température ambiante, ils sont solides et faciles à manipuler. En effet, ils ont la propriété de passer d’un état solide à un état dit « visqueux » à des températures prédéfinies. Ils permettent d’assurer la totale imprégnation de l’interface sans débordement à l’extérieur. Ils permettent de combler les interstices lorsqu’il change « de phase » (leur T° de fusion). Les performances thermiques du dissipateur utilisé sont ainsi pleinement optimisées. A température ambiante, ces interfaces à changement de phase ne sont pas collants. Par contre ils ne se déclinent pas avec un adhésif de positionnement. Les avantages sont nombreux : une interface thermique comparable à de la graisse, mais sans saleté, sans dégâts et sans difficulté.
gamme thermique
Dissipation thermique (Thermal Management)
matériaux
Film de polymide Devinall TH, aluminium avec graphite, Kapton®MT
PROCÉDÉ DE FABRICATION
Moulage de matière sous forme de plaques de dimensions variables et/ou composés imprimable
CONDUCTIVITÉ
0.36 à 3.5W/mK
PROTOTYPAGE
Echantillions de plaques ou pièces découpées sur demandes.
OPTIONS
Auto-adéhrent naturellement, une face autoadhérent sur demande
PACKAGING
En feuilles et/ou en pièces découpées ou imprimable
![](https://ab2e.fr/wp-content/uploads/2024/04/image-10-ab2e-changement-phase-change-silicone-free-tcr-W-mk-°C-inch-2-materials-printable-space-restrictive-dry-power-devices-hi-flow-thermal.jpg)
Fiche technique complète :
Ref.AB2E![]() | Conductivité Thermique W/mk | T° changement de phase (°C) | Densité en g/cm3 | Epaisseurs Disponibles (μm) | Tension de Claquage kV/mm | Rth° * 150psi Ep= la + fine °C-inch²/W | Tailles Feuilles (mm) | Propriété Particulières |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TPC_P_KA | 0.45 | 60 | voir FT | 77 | 5.50 | 0.110 | 394*305 | Feuille ou rouleaux |
TPC_T_AL_CB | voir FT | 52 | voir FT | 76/102 | voir FT | 0.009 | 445*500 | Feuille ou rouleaux |
TPC_W_PC | 3.50 | 45 | 2.0 | 100/200/300/400 | voir FT | 0.006 | 305*152 | Feuille |
TPC_W_PC_E | 3.50 | 45 | 1.8 | voir FT | voir FT | 0.007 | voir FT | Printable |
TPC_AB | 3.80 | 50 | 2.5 | 130/200/300 | ≥1 | 0,013 (50 psi) | voir FT | Feuille |
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