Nos interfaces conductrices thermiques et isolantes électriques appelés aussi « Sil Pad », sont constitués de base d’élastomères siliconés ou non. Nos films thermiques permettent de compenser les irrégularités de surface (planéité) sur les composants qui requièrent une dissipation thermique. Elles offrent de nombreux avantages par rapport aux graisses thermiques. Il y a moins de perte de volume de matière. En effet, la quantité de matière est parfaitement maitrisée et est donc en adéquation avec le besoin réel. Il n’a pas de bulles d’air possible lors de la mise en place. Contrairement aux graisses, le stockage peut être long si le film n’a pas d’adhésif bien entendu. Un film pourvu d’un adhésif ne pourra pas se converser plus de 1 an. Ces interfaces sont plus performantes que le mica ou la céramique. Nous avons aussi dans cette gamme un produit adhésif double face avec collage structural très résistant. Par contre, nous déconseillons ce TAT car les performances thermiques sont très réduites. En effet, les composants électroniques actuels diffusants de plus en plus d’énergie, les adhésifs ne sont pas conseillés. Nous proposons aussi d’autres matériaux particuliers sans silicone. Ces matériaux sont à réserver pour des applications aéronautique ou spatial car leur coût est important. Ils ont de très bonnes performances thermiques et ne dégaze pas. Ils sont particulièrement appréciés pour toutes les applications « vide ».
