AB2E

Rechercher
Fermer ce champ de recherche.
Rechercher
Fermer ce champ de recherche.

gamme thermique

Dissipation thermique (Thermal Management)

Accueil >> THERMIQUE >> 

Graisses Thermoconductrices à déposer

Graisses Thermoconductrices à déposer

matériaux

Composés silicone ou autres, particules d’oxyde de zinc, nitrure de bore ou oxyde d’aluminium, poudres argent ou métallique

PROCÉDÉ DE FABRICATION

Plusieurs composants sont mixés ensemble dans un agitateur/mélangeur par procédé de brassage spécifique

CONDUCTIVITÉ

2 à 9 W/mK

PROTOTYPAGE

Echantillion sous forme de mini-seringue ou mini-pot

OPTIONS

Mono ou bi-composants

PACKAGING

En pot et/ou en seringue de différentes tailles

Fiche technique complète :

La graisse thermique (ou pâte thermique) joue un rôle crucial dans la performance des appareils électroniques. Cette substance souvent sous-estimée est essentielle pour le transfert de la chaleur entre les composants internes. Il existe plusieurs types de graisses thermiques. Chacune possède des propriétés uniques. Cette composition lui permet de combler les microscopiques imperfections de surface. La performance d’une graisse thermique est mesurée et exprimée en watts par mètre-kelvin (W/m*K). L’application de la graisse thermique est une étape très délicate. Une quantité excessive peut entraver la conduction thermique. Tandis qu’une quantité insuffisante peut créer des points chauds sur le processeur. Une méthode courante consiste à appliquer une petite quantité au centre du CPU et à utiliser soit une spatule ou une carte (type CB) pour étaler la pâte uniformément sur toute la surface. Certains préfèreront la méthode du « petit pois » ou celle de la « ligne », où une petite quantité est déposée au centre sans étalage supplémentaire, laissant le dissipateur thermique presser et étaler la pâte lors de son installation. Inconvénient majeur de la graisse thermique, avec le temps, elle peut sécher ou se dégrader, réduisant son efficacité. Il est conseillé de la remplacer tous les 2 à 5 ans. Le signe indiquant la nécessité du remplacement est une augmentationde la T° de votre équipement. Dans des applications mécaniquement exposées aux chocs et aux vibrations? les graisses ne sont pas recommandés.
Ils sont particulièrement adaptés aux applications stationnaires. Ordinateurs portables, PC, cartes graphiques, refroidisseurs de processeur…La graisse thermique contenant des composés métalliques, peut être nocive pour l’environnement. Il est donc important de ne pas la jeter dans les déchets ménagers ordinaires.

Ref.AB2E
téléchargeable
Conductivité Thermique W/mKDureté Shore 00Densité en g/cm3Viscosité PASTempérature en C° min/maxTension de Claquage kV/mmPackagingPropriétés Particulières
TDG_030_T3.0552.75275-50/+150≥ 10Seringue/ PotGap Filler Dispensable 2 parts (1:1)
TDG_070_AB7.0voir FT3.25250-40/+125voir FTSeringue/ PotGap Filler Dispensable 1 part
TDG_080_AB_NS8.0voir FT3.00430-40/+125voir FTSeringue/ PotGap Filler Free Dispensable 1 part
TGR_053_AB5.3voir FT2.95150-40/+180 voir FTSeringue/ PotGraisse Silicone 1 part
TGR_080_AB8.0voir FT2.90350-40/+200voir FTSeringue/ PotGraisse Silicone 1 part
TGR_020_J_NS2.0voir FT3.10170-40/+2005.0Seringue/ PotGraisse Silicone Free 1 part
TGR_024_M_NS2.4voir FT3.20110-40/+150 4.5Seringue/ PotGraisse Silicone Free 1 part
TGR_090_NS_AB9.0voir FT2.80300-40/+200voir FTSeringue/ PotGraisse Silicone Free 1 part
TAD_014_G1.4672.0643-50/+26022.5Seringue/ PotSilicone high bonding adhesive 1 part
TAD_021_O2.1562.18140-50/+210> 18Seringue/ PotSilicone high bonding adhesive 1 part
TAD_023_P2.3672.11350-50/+210> 20Seringue/ PotSilicone high bonding adhesive 1 part - RTV

Nous proposons également

Gestion Thermique en Graphite

Matériaux à changement de phase

Mousse de Filtration ou Cellulaire non UL

Dissipateurs Thermique

Retour en haut