La graisse thermique (ou pâte thermique) joue un rôle crucial dans la performance des appareils électroniques. Cette substance souvent sous-estimée est essentielle pour le transfert de la chaleur entre les composants internes. Il existe plusieurs types de graisses thermiques. Chacune possède des propriétés uniques. Cette composition lui permet de combler les microscopiques imperfections de surface. La performance d’une graisse thermique est mesurée et exprimée en watts par mètre-kelvin (W/m*K). L’application de la graisse thermique est une étape très délicate. Une quantité excessive peut entraver la conduction thermique. Tandis qu’une quantité insuffisante peut créer des points chauds sur le processeur. Une méthode courante consiste à appliquer une petite quantité au centre du CPU et à utiliser soit une spatule ou une carte (type CB) pour étaler la pâte uniformément sur toute la surface. Certains préfèreront la méthode du « petit pois » ou celle de la « ligne », où une petite quantité est déposée au centre sans étalage supplémentaire, laissant le dissipateur thermique presser et étaler la pâte lors de son installation. Inconvénient majeur de la graisse thermique, avec le temps, elle peut sécher ou se dégrader, réduisant son efficacité. Il est conseillé de la remplacer tous les 2 à 5 ans. Le signe indiquant la nécessité du remplacement est une augmentationde la T° de votre équipement. Dans des applications mécaniquement exposées aux chocs et aux vibrations? les graisses ne sont pas recommandés.
Ils sont particulièrement adaptés aux applications stationnaires. Ordinateurs portables, PC, cartes graphiques, refroidisseurs de processeur…La graisse thermique contenant des composés métalliques, peut être nocive pour l’environnement. Il est donc important de ne pas la jeter dans les déchets ménagers ordinaires.
gamme thermique
Dissipation thermique (Thermal Management)
matériaux
Composés silicone ou autres, particules d’oxyde de zinc, nitrure de bore ou oxyde d’aluminium, poudres argent ou métallique
PROCÉDÉ DE FABRICATION
Plusieurs composants sont mixés ensemble dans un agitateur/mélangeur par procédé de brassage spécifique
CONDUCTIVITÉ
2 à 9 W/mK
PROTOTYPAGE
Echantillion sous forme de mini-seringue ou mini-pot
OPTIONS
Mono ou bi-composants
PACKAGING
En pot et/ou en seringue de différentes tailles
Fiche technique complète :
Ref.AB2E | Conductivité Thermique W/mK | Dureté Shore 00 | Densité en g/cm3 | Viscosité PAS | Température en C° min/max | Tension de Claquage kV/mm | Packaging | Propriétés Particulières |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDG_030_T | 3.0 | 55 | 2.75 | 275 | -50/+150 | ≥ 10 | Seringue/ Pot | Gap Filler Dispensable 2 parts (1:1) |
TDG_070_AB | 7.0 | voir FT | 3.25 | 250 | -40/+125 | voir FT | Seringue/ Pot | Gap Filler Dispensable 1 part |
TDG_080_AB_NS | 8.0 | voir FT | 3.00 | 430 | -40/+125 | voir FT | Seringue/ Pot | Gap Filler Free Dispensable 1 part |
TGR_053_AB | 5.3 | voir FT | 2.95 | 150 | -40/+180 | voir FT | Seringue/ Pot | Graisse Silicone 1 part |
TGR_080_AB | 8.0 | voir FT | 2.90 | 350 | -40/+200 | voir FT | Seringue/ Pot | Graisse Silicone 1 part |
TGR_020_J_NS | 2.0 | voir FT | 3.10 | 170 | -40/+200 | 5.0 | Seringue/ Pot | Graisse Silicone Free 1 part |
TGR_024_M_NS | 2.4 | voir FT | 3.20 | 110 | -40/+150 | 4.5 | Seringue/ Pot | Graisse Silicone Free 1 part |
TGR_090_NS_AB | 9.0 | voir FT | 2.80 | 300 | -40/+200 | voir FT | Seringue/ Pot | Graisse Silicone Free 1 part |
TAD_014_G | 1.4 | 67 | 2.06 | 43 | -50/+260 | 22.5 | Seringue/ Pot | Silicone high bonding adhesive 1 part |
TAD_021_O | 2.1 | 56 | 2.18 | 140 | -50/+210 | > 18 | Seringue/ Pot | Silicone high bonding adhesive 1 part |
TAD_023_P | 2.3 | 67 | 2.11 | 350 | -50/+210 | > 20 | Seringue/ Pot | Silicone high bonding adhesive 1 part - RTV |