Ces matériaux de gestion thermique permettent de gagner du temps et de l’argent sans transiger sur les performances thermiques. Ils sont appelés aussi « Change Thermal Phase » ou « Hi-Flow ». Ils sont des excellents substituts à la graisse. Ils sont placés généralement entre des CPU, micro-processeurs et des dissipateurs de chaleur « Heat-Sink ». Ces thixotropes sont faciles à utiliser. Ils ne coulent pas pendant les températures de fonctionnement des équipements. A température ambiante, ils sont solides et faciles à manipuler. En effet, ils ont la propriété de passer d’un état solide à un état dit « visqueux » à des températures prédéfinies. Ils permettent d’assurer la totale imprégnation de l’interface sans débordement à l’extérieur. Ils permettent de combler les interstices lorsqu’il change « de phase » (leur T° de fusion). Les performances thermiques du dissipateur utilisé sont ainsi pleinement optimisées. A température ambiante, ces interfaces à changement de phase ne sont pas collants. Par contre ils ne se déclinent pas avec un adhésif de positionnement. Les avantages sont nombreux : une interface thermique comparable à de la graisse, mais sans saleté, sans dégâts et sans difficulté.
